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2020-03
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3D ToF芯片与系统方案提供商--炬佑智能(OPNOUS)全面更新ToF Sensor产品线, 推出多款新产品.
1. 全新推出VGA ToF Sensor -- OPN8018
OPN8018基于新一代Pulse Hybrid ToF像素设计， 兼具间接式ToF的高集成度、脉冲式ToF的高精度和快速响应，以及直接式ToF的低功耗、抗干扰能力强的优点。640×480的精细分辨率配合0.5%的精度水准， OPN8018将在智能手机、 Face ID、3D建模等高精度高清3D应用领域大展身手。同时推出的还有基于OPN8018的紧凑型COB模组OPNM8518A，为客户快速构建VGA ToF产品提供支持。
2. 下一代百万像素ToF Sensor研发取得突破
OPNOUS持续突破技术瓶颈， 全新研发下一代DIAMOND EYE TOFTM Pixel和独创性Pulse Hybrid ToF架构， 成功实现小于3um全局曝光高动态像素， 为百万像素级ToF Sensor产品打下了坚实基础， 预期将在年内出样，该产品将成为标杆级的ToF Sensor产品，为用户呈现更高质量的3D图像。
3. QVGA和100 x 100 ToF Sensor产品线又添新成员
4.为了满足客户针对不同应用领域更灵活构建ToF系统的需求， OPNOUS跟业内知名封装厂商合作， 推出两款封装级别的ToF Sensor — OPN8008P和OPN8001C。OPN8008P基于320×240 ToF Sensor， 采用PLCC (Plastic LeadedChip Carrier)封装， 全面对标JEDEC Level-2可靠性规范， 将面向高可靠性要求的安防和工业应用。OPN8001C基于100×100 ToF Sensor， 采用TSV (Through Silicon Via)封装。借助硅通孔垂直电气互连技术， 减小信号延迟， 降低寄生电容/电感， 在更小的面积上实现了更高性能和更低功耗， 将面向紧凑型应用。
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